瀾起科技(A19052)

瀾起科技：內(nèi)存接口芯片國際龍頭，基于自研產(chǎn)品進入服務器平臺市場

瀾起科技成立于2004年，主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務器CPU及混合安全內(nèi)存模組。公司是全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。公司發(fā)明的DDR全緩沖”1+9’架構被JEDEC采納為國際標準，相關產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務器和云計算領域，并占據(jù)全球市場的主要份額。與此同時，公司2018年成功開發(fā)的津逮服務器平臺是一款高性能的安全可控可信服務器平臺，主要由瀾起科技的津逮系列服務器CPU和瀾起科技具有自主知識產(chǎn)權的混合安全內(nèi)存模組組成，現(xiàn)已進入市場推廣階段。

內(nèi)存接口芯片支撐業(yè)績高增長，2018年公司毛利率超過70%

18年公司實現(xiàn)營收17.6億元，同比增長43%，歸母凈利潤7.4億元，同比增長112%，扣非凈利潤6.98億元。18年公司內(nèi)存接口芯片毛利達到12.38億元，占公司整體毛利的99.88%，是公司主要的業(yè)績貢獻點?；趪H領先的技術優(yōu)勢以及3C相關業(yè)務的剝離，16-18年公司毛利率分別為51.20%、53.49%和70.54%，選取匯頂科技以及兆易創(chuàng)新對比，兩者2016至18年前三季度的平均毛利率分別為36.93%、43.14%和41.57%，可見瀾起的盈利能力顯著高于IC設計行業(yè)平均水平。

國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)加速崛起，公司長期重視研發(fā)投入和人才積累

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，17年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達5411.3億元，同比增長24.8%，其中IC設計行業(yè)銷售額為2073.5億元，占比超過制造和封測，是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢方向。公司作為一家Fabless模式的IC設計企業(yè)，集中精力專注研發(fā)活動。截至2018年底公司共有研發(fā)人員181人，占員工總數(shù)的70.98%，其中50%以上的研發(fā)人員至少擁有碩士及以上學位。18年公司研發(fā)開支2.7億元，占營收比重超過15%。截至19年4月公司已獲授權的國內(nèi)外專利達90項，獲集成電路布圖設計證書39項。

公司在內(nèi)存接口芯片市場位列全球前二，擬募資鞏固主業(yè)競爭力

全球內(nèi)存接口芯片市場的玩家主要包括瀾起科技、IDT和Rambus，據(jù)招股書數(shù)據(jù)，公司市占率與IDT接近，二者均高于Rambus。為進一步提升在細分行業(yè)的市場地位，公司本次募集資金擬全部用于與主營業(yè)務相關的項目：新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。在未來三年公司目標完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；持續(xù)升級津逮服務器CPU及其平臺，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、內(nèi)存模組等產(chǎn)品，持續(xù)提升市場份額；在人工智能芯片領域研發(fā)有競爭力的芯片解決方案。

可比公司估值情況

根據(jù)公司招股書，瀾起科技申請科創(chuàng)板上市選擇了第二套上市標準，即：預計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%。根據(jù)Wind一致預期，截至4月2日，瀾起科技A股可比公司兆易創(chuàng)新、匯頂科技2018-2020年平均PE估值為70.76倍、47.2倍、37.28倍。

風險提示：科創(chuàng)板申報企業(yè)的審核未通過；市場環(huán)境變化導致估值方法切換或失效；國內(nèi)芯片制造技術突破慢于預期、產(chǎn)業(yè)投資不及預期的風險。