深南電路(002916)

事件：

公司發(fā)布2019年一季報(bào)，公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約21.63億元，同比增長(zhǎng)46.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.87億元，同比增長(zhǎng)59.54%。同時(shí)公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案，募集資金不超過15.20億元。

點(diǎn)評(píng)：

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)超預(yù)期，發(fā)行可轉(zhuǎn)債積極擴(kuò)充產(chǎn)能

公司2019年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)46.39%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)59.54%，位于此前預(yù)告的40%-60%區(qū)間上限，超出預(yù)期。

公司營(yíng)收保持快速增長(zhǎng)主要由于公司南通廠一期在2018年年中投產(chǎn)且在2019年一季度末實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，在一季度貢獻(xiàn)了新的收入來(lái)源；同時(shí)公司老廠產(chǎn)能通過改造實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)也有貢獻(xiàn)；最后受益于4G升級(jí)和5G建設(shè)，公司產(chǎn)品規(guī)格得到提升，價(jià)格有所上漲。

公司Q1毛利率約為23.54%，同比下降1.29pct，主要由于公司老廠在今年春節(jié)期間完全停工進(jìn)行自動(dòng)化改造，生產(chǎn)天數(shù)同比減少，而折舊攤銷等固定成本照常計(jì)提，使得毛利率有所下降。

公司Q1費(fèi)用率均有所下降。19Q1銷售費(fèi)用率約為2.24%，同比下降0.08pct，幾乎持平；管理與研發(fā)費(fèi)用率合計(jì)約為9.36%，同比下降0.89pct，主要由于研發(fā)費(fèi)用同比幾乎持平；公司財(cái)務(wù)費(fèi)用率約為1.25pct，同比下降0.88pct，主要由于利息費(fèi)用下降，這也與公司資產(chǎn)負(fù)債表中的長(zhǎng)短期借款同比減少近4.3億元相一致。

同時(shí)公司公告將發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集不超過15.20億元，用于南通廠二期建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。南通廠二期仍將專注于數(shù)通領(lǐng)域，在5G建設(shè)即將大規(guī)模展開的情況下，公司積極擴(kuò)充產(chǎn)能掌握主動(dòng)權(quán)。

5G大規(guī)模建設(shè)即將開啟，公司受益明顯

5G通信板具有層數(shù)高、線寬線距小、布線密度高、需要使用高頻高速材料等特點(diǎn)，具有較高的技術(shù)難度，壁壘較高。公司深耕通信板領(lǐng)域，通信營(yíng)收占比超過60%，技術(shù)實(shí)力十分出眾，與華為、中興、愛立信等頂級(jí)設(shè)備廠商建立了緊密合作關(guān)系。

隨著5G將從2019年開始大規(guī)模建設(shè)，對(duì)于通信板的需求量也會(huì)有較大幅度的增長(zhǎng)。5G需要MassiveMIMO陣列天線，信道大幅增加，承載天線陣子的PCB在面積和層數(shù)方面均有大幅增長(zhǎng)；另外5G通信板需要使用高頻高速材料，制造難度增加，產(chǎn)品價(jià)值量和利潤(rùn)率都會(huì)有提升。

公司建設(shè)的南通廠一期已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了滿產(chǎn)，主要用于通信和數(shù)據(jù)中心等數(shù)通領(lǐng)域。公司即將開始二期建設(shè)，屆時(shí)產(chǎn)能將更好地滿足5G帶來(lái)的新增需求，保證公司在5G時(shí)代可以掌握主動(dòng)權(quán)。

積極擴(kuò)產(chǎn)IC載板，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)IC載板進(jìn)口替代浪潮

IC載板為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)等功能，同時(shí)為芯片與PCB之間提供供電和機(jī)械連接，具有薄型化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)，是PCB細(xì)分產(chǎn)品中技術(shù)難度最高的領(lǐng)域。

公司是國(guó)內(nèi)封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受益于國(guó)家政策大力支持和國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快軌，封裝基板作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。公司在硅麥克風(fēng)微機(jī)電封裝基板領(lǐng)域，技術(shù)全球領(lǐng)先，全球市占率達(dá)到30%以上。公司在無(wú)錫新增年產(chǎn)60萬(wàn)平的存儲(chǔ)封裝基板產(chǎn)能，目前進(jìn)展順利，有望在2019年年中實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，屆時(shí)將填補(bǔ)內(nèi)資企業(yè)在存儲(chǔ)封裝基板領(lǐng)域的空白。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)

公司作為國(guó)內(nèi)外各大通信設(shè)備制造商通信用板的主要供應(yīng)商，提前兩年投入5G相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，隨著南通一期的滿產(chǎn)和南通二期的即將建設(shè)，未來(lái)有望深度受益5G大發(fā)展。與此同時(shí)，公司無(wú)錫IC載板項(xiàng)目進(jìn)展順利，有望于2019年年中投產(chǎn)，為公司今后兩年貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)隽?。我們維持公司2019—2021年EPS分別至3.29/4.39/5.60元，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

5G建設(shè)規(guī)模不及預(yù)期；產(chǎn)能和良率爬坡不及預(yù)期；原材料價(jià)格上漲侵蝕公司盈利能力。