紫光國微(002049)

紫光國微——智能卡芯片領(lǐng)軍者

公司 2012 年以來主要通過外延并購、戰(zhàn)略合作、設(shè)立子公司等方式進(jìn)軍集成電路領(lǐng)域，目前專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商。公司聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、特種集成電路、 FPGA（民用）、半導(dǎo)體功率器件及石英晶體器件等方面，占據(jù)領(lǐng)先市場(chǎng)地位。實(shí)際控制人為

教育部，與清華大學(xué)有著長(zhǎng)期且密切的合作，人才優(yōu)勢(shì)顯著。

智能卡規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張及物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展擴(kuò)大安全芯片成長(zhǎng)邊界。國內(nèi)的金融 IC 卡在 2015 年后從“數(shù)量+滲透率”迅速擴(kuò)張雙升的增長(zhǎng)紅利轉(zhuǎn)化至“數(shù)量”穩(wěn)定增長(zhǎng)+“國產(chǎn)替代”邏輯的行業(yè)階段。 EMV 遷移是金融 IC 卡市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)因素之一，而公司在國內(nèi)交通部標(biāo)準(zhǔn)卡市場(chǎng)份額保持領(lǐng)先。 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片方面，下游物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)為物聯(lián)網(wǎng)安全芯片擴(kuò)大增長(zhǎng)空間。根據(jù) Gartner 發(fā)布的數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2.93 萬億美元，保持年均25-30%的高速增長(zhǎng)。公司在物聯(lián)網(wǎng)安全芯片領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力通信類產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的比重快速攀升，正成為公司未來市場(chǎng)的有力增長(zhǎng)點(diǎn)。F PGA——“5G 主題下規(guī)模擴(kuò)張+國產(chǎn)替代邏輯”雙引擎推動(dòng)

軍費(fèi)支出尚存較大空間以及國產(chǎn)化替代雙重推動(dòng)，特種集成電路未來市場(chǎng)廣闊。 FPGA 在電子通信領(lǐng)域增加帶寬的應(yīng)用有望得到迅速擴(kuò)張，以 5G+AI為主要應(yīng)用場(chǎng)景的需求將迅速提升 FPGA 的市場(chǎng)容量，全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)中， 全球主要玩家為國外巨頭。 國產(chǎn)化加速中， 我國的 FPGA市場(chǎng)國產(chǎn)化率非常低，國產(chǎn)應(yīng)用率不足 30%，提升空間巨大。 紫光同創(chuàng)及其前身已有 10 余年可編程邏輯器件發(fā)展史，是中國國產(chǎn) FPGA 領(lǐng)先廠商，將首享 FPGA“規(guī)模擴(kuò)張+國產(chǎn)化替代”雙引擎帶來的紅利。

盈利預(yù)測(cè)與估值

我們預(yù)測(cè) 2019-2021 凈利潤分別為 4.02、5.53、6.91 億元，EPS 分別為 0.66、0.91、 1.14 元/股。對(duì)標(biāo)美股 FPGA 龍頭賽靈思，根據(jù) wind 的數(shù)據(jù)，截至2019 年 4 月 19 日， 賽靈思享受著美國同行業(yè)平均約 1.36 倍的估值溢價(jià)。相應(yīng)的，我們給予公司 20 年 70X 的估值，約為國內(nèi)可比公司平均估值的1.36 倍。 預(yù)計(jì)公司 20 年 EPS 為 0.91 元/股，給予公司 2020 年 63.7 元的目標(biāo)價(jià)格。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)，下游終端市場(chǎng)需求疲軟；智能卡市場(chǎng)不及預(yù)期， FPGA 國產(chǎn)替代進(jìn)程緩慢。