圣邦股份(300661)

【投資要點】

公司發(fā)布18年年報以及19年一季報，報告顯示公司在18年度實現(xiàn)營業(yè)收入5.72億元，同比增長7.69%，歸母凈利潤為1.04億元，同比增長10.46%，扣非后歸母凈利潤為0.91億元，同比增長4.01%，業(yè)績不及預期。19年一季度公司實現(xiàn)營收1.12億元，同比下降15.82%，歸母凈利潤0.16億元，同比下降9.34%，扣非后歸母凈利潤為0.14億元，同比下降13.57%，業(yè)績不及預期。

受到全球大環(huán)境影響，公司業(yè)績短期承壓。根據(jù)WSTS最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球模擬芯片增速為10.8%，預計2019將放緩至3.9%，增速出現(xiàn)大幅度下降。做為全球模擬芯片龍頭德州儀器，其一季度實現(xiàn)凈利潤12.17億美元，同比下滑11%，營收35.94億美元，同比下滑5%，這也體現(xiàn)出市場整體的不景氣。但是在未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新興領域應用的快速發(fā)展，模擬芯片市場需求有望重回高增長通道。

傳統(tǒng)領域保持穩(wěn)定增長，加快新興領域布局。在傳統(tǒng)領域需求增速放緩的情況下，公司加大研發(fā)投入，積極拓展在新興領域的應用，18年度公司研發(fā)費用投入共計9265.86萬元，占到營收比例的16.19%，推出了200余款新產(chǎn)品，覆蓋信號鏈以及電源管理兩大領域，布局物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能、5G等新應用，新產(chǎn)品具備高單價及高毛利特性，在一定程度上對公司毛利率水平有一定提升，其中18年度電源管理類產(chǎn)品毛利率提升3.54pct，信號鏈產(chǎn)品毛利率提升0.93pct，未來公司也將按照每年約200款左右新產(chǎn)品的推出速度，進一步擴充產(chǎn)品應用領域，整體毛利率也有望保持穩(wěn)定增長。

公司內生外延增長并進，在18年新申請了技術專利31件，較17年有大幅成長，另外新增國內外授權發(fā)明專利11件，新增授權實用新型專利4件等一系列研究成果，入選《電子工程專輯》等媒體評選的2018年度“十大中國IC設計企業(yè)”。此外在內生發(fā)展同時，公司積極進行外延擴張，上市以來先后收購了大連阿爾法以及入股鈺泰，進一步擴充了自身的產(chǎn)品領域，協(xié)同公司核心業(yè)務。

【投資建議】

由于受到整體國際環(huán)境影響，公司業(yè)績預計將短期承壓，因此我們下調公司盈利預測，預計公司19/20/21年營業(yè)收入分別為6.24/7.36/8.63億元，歸母凈利潤1.23/1.49/1.79億元，EPS分別為1.54/1.87/2.25元，對應PE分別為61/50/42倍。

維持“增持”評級。

【風險提示】

模擬芯片市場需求持續(xù)下滑；

公司新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預期。