華天科技(002185)

事件：

財務報告： 2019 年 4 月 30 日，公司披露 2018 年年報。報告期公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入 71.22 億元， 同比增加1.60%； 營業(yè)利潤 4.88 億元，同比減少 22.31%； 歸母凈利潤 3.90 億元， 同比減少 21.27%；歸母扣非凈利潤 3.08 億元，同比減少 27.33%； 經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額 11.33 億元，同比增加 25.40%；基本每股收益 0.18 元/股， 同比減少21.30%； 加權平均凈資產(chǎn)收益率 7.07%， 較去年減少 2.60個百分點。

點評：

公司簡介： 公司為國內(nèi)集成電路封測龍頭， 產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十。 2018 年年報，集成電路和LED 的營收比重分別為 96.30%和 3.70%，國內(nèi)和國外的營收比重分別為 42.30%和 57.70%。

半導體周期下行，客戶需求放緩， LED 驅(qū)動主營略有增長，成本上升拖累凈利潤。 2018 年， 集成電路實現(xiàn)收入68.58 億元，同比減少 0.42%，毛利率 16.73%，比上年減少 1.46 個百分點； LED 實現(xiàn)收入 2.64 億元，同比增加114.17%，毛利率 5.77%，比上年增加 3.99 個百分點。

產(chǎn)品結構改善， 先進封裝業(yè)務規(guī)模進一步擴大。 2018 年公司共完成集成電路封裝量 267.24 億只，同比下降5.40%，晶圓級集成電路封裝量 56.40 萬片，同比增長17.51%， 晶圓級集成電路封裝量占比明顯增高， 產(chǎn)品結構改善。 Bumping、 WLP等先進封裝產(chǎn)能規(guī)模進一步提高，具備接受批量訂單的條件和能力， 通過了華為、蘋果、三星、 OPPO、 VIVO、小米等終端主流公司的審核，部分產(chǎn)品已通過客戶向以上終端客戶供貨。

研發(fā)投入穩(wěn)中有增， 持續(xù)進行先進封裝技術研發(fā)。 2018年研發(fā)投入 3.84 億元， 占營收比例為 5.39%，相比 2017年（5.04%） 穩(wěn)中有增。 FPGA+FLASH 多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)； 毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝進入小批量產(chǎn)； 晶圓級凸點技術實現(xiàn)了 16/14 納米節(jié)點芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)； 3DNAND 8 層封裝技術、 XWFN 封裝技術、汽車電子可潤濕側(cè)翼 QFN 技術、 F-BAR 濾波器封裝技術已進入小批量產(chǎn)。

收購 Unisem 58.94%的流通股份， 完善產(chǎn)業(yè)布局。 2019 年1 月 18 日完成交割，共收購 Unisem 股份數(shù)約 4.29 億股，占 Unisem 流通股的 58.94%。 Unisem 公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個集成電路封裝基地，擁有 Bumping、 SiP、 FC、 MEMS 等先進封裝技術和生產(chǎn)能力，封裝的產(chǎn)品主要應用于射頻及汽車電子領域， 歐美客戶的收入占比在 60%以上。本次收購進一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局。

推進南京先進封測產(chǎn)業(yè)基地、寶雞引線框架及封裝測試設備產(chǎn)業(yè)基地項目建設。 預計 2019 年底南京先進封測產(chǎn)業(yè)基地廠房主體完工，具備設備安裝條件， 完善華東地區(qū)布局。 預計 2019 年寶雞引線框架及封裝測試設備產(chǎn)業(yè)基地完成項目建設，具備生產(chǎn)條件， 滿足母公司及子公司華天西安對引線框架的需求， 降低公司綜合成本。

配股補充流動資金，改善財務結構。 配股公開發(fā)行證券擬募集資金總額不超過 17億元，扣除發(fā)行費用后不超過 8億元用于補充流動資金，不超過 9 億元用于償還有息債務。

2019 年一季報業(yè)績不佳，達成全年目標有一定壓力。2019 年一季報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 17.11 億元，同比減少11.24%；實現(xiàn)歸母凈利潤 0.17 億元，同比減少 79.51%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤 83.00 萬元，同比減少 98.86%。 非經(jīng)常性損益主要為收入政府補助 0.19 億元。 公司 2019 年生產(chǎn)目標為營收 78 億元， 一季度業(yè)績不佳再疊加半導體市場周期下行因素，達成全年目標具有一定壓力。

投資建議： 2019 年半導體景氣度下行， 公司產(chǎn)能利用率提升有一定壓力， 先進封裝技術放量需要一定時間， 建議長期關注。

風險提示： 貿(mào)易戰(zhàn)升級風險； 行業(yè)景氣度下行風險； 成本上升風險； 行業(yè)競爭加劇風險；技術發(fā)展不及預期風險；匯率風險